图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-610-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-610-065-ES价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-610-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-610-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-610-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-610-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站模块、边缘计算设备中,用于主板与子卡(如FPGA载板、AI加速卡)之间的垂直或直角堆叠互连,支持紧凑空间下的可靠信号传输。 - 工业自动化控制器:在PLC主控模块与I/O扩展板之间提供稳固、可插拔的板间连接,具备抗振动和重复插拔能力(设计寿命≥500次),满足工业现场严苛环境要求。 - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性敏感的设备中,实现高速数字信号(支持10+ Gbps差分对)低串扰传输,符合IEC 60601安全标准。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中作为功能板与背板间的中间接口,支持热插拔预对准设计,便于快速维护与配置升级。 该型号采用镀金触点、L型引脚结构及610μm超细间距(0.61mm),配合65μm接触层厚度(-065后缀),兼顾高频性能与机械鲁棒性;ES后缀表示带接地屏蔽与EMI抑制设计,适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速应用。广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端电子装备中。