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型号： FW-09-05-L-D-510-165-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-510-165-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-510-165-A-P价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-510-165-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-510-165-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-510-165-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-510-165-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速叠接器定位）。该型号为直角插头（L型），9排×5列（45位），采用双排针/插座结构，带5.10 mm堆叠高度、1.65 mm间距，支持0.5 mm PCB焊盘间距，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速差分信号互连（支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+速率）；  
• 工业自动化控制模块——在紧凑型PLC、运动控制器中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——通过AEC-Q200兼容设计（需确认具体版本）和宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的模块化架构。  

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au over Ni）及压接式PCB安装（Press-Fit或SMT兼容），适合无铅回流焊工艺，兼顾量产效率与长期接触稳定性。适用于对空间受限、高频性能与机械耐久性均有较高要求的嵌入式板级互连场景。

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