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型号： FW-09-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-460-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密堆叠，其0.5mm间距、460引脚、100Ω受控阻抗及屏蔽结构保障信号完整性与EMI兼容性；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、相控阵雷达子系统中提供高可靠性板间互连，符合RoHS/无卤素标准，并支持-55℃～+125℃宽温工作；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显的主板与显示/传感器模组间的超薄堆叠（总高仅4.60mm），兼顾高密度布线与热管理需求。  

该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，适用于空间受限、需频繁维护或高信号保真度的关键场景。

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