【未分类_FW-09-05-L-D-460-075-ES-A】封装/厂家_FW-09-05-L-D-460-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-05-L-D-460-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-05-L-D-460-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-460-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-460-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-460-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-460-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-460-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-460-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，凭借0.5mm间距与7.5mm超低堆叠高度（460系列），实现多层PCB垂直互连。  
2. 高速数字系统：支持高达25 Gbps PAM4信号传输（经优化布局后），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板等需高带宽板间通信的场景。  
3. 可扩展模块化设计：ES（Enhanced Shielding）版本具备完整EMI屏蔽结构，满足CISPR 32/EN 55032 Class B辐射要求，适用于对电磁兼容性敏感的通信与车载电子设备。  
4. 高可靠性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊（J-STD-020），适用于工业自动化、航空航天载荷板等需长期稳定运行的环境。  
该型号特别适合需要在有限Z轴空间内实现高引脚数（9×5=45位）、高信号完整性及强抗干扰能力的精密板对板垂直互连需求。

产品参数图文手册常见问题