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型号： FW-09-05-L-D-401-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-401-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-401-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-401-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-401-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-401-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-401-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高性能设备，如5G通信基站模块、边缘AI加速卡、工业PC及嵌入式计算主板，实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连。

- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，广泛用于服务器背板、GPU/CPU子卡、FPGA开发平台等需高带宽、低串扰的场景。

- 可热插拔与高可靠性应用：具备增强型屏蔽结构（ES = Enhanced Shielding）、精确导向设计及抗振金手指，适用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空航天航电模块及车载ADAS域控制器中需长期稳定运行的板级连接。

- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、M.2扩展模块与载板之间的可拆卸叠接，便于升级维护；其0.5 mm间距、9×5阵列（45位）、7.5 mm堆叠高度及带锁扣（L-D）设计，兼顾高密度与装配鲁棒性。

该型号还支持无铅回流焊（符合RoHS），适用于自动化SMT产线，常见于高端工业、通信与计算领域的精密互连解决方案。

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