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型号： FW-09-05-L-D-400-250-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-400-250-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-400-250-A价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-400-250-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-400-250-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-400-250-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-400-250-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或射频前端子卡间的高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块化架构中实现主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直堆叠连接，耐振动、插拔寿命高；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小空间内多层PCB精密对接需求，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 高端计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与子卡（如HBM内存模组、传感器接口卡）间提供稳定0.5mm间距、10Gbps+速率的互连方案；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：依托Samtec高可靠性设计（如镀金触点、抗硫化处理），适用于机载任务计算机、雷达信号处理模块的加固叠层结构。  

该型号具备400μm（0.4mm）超低高度、250μm接触力优化、直角插拔设计及防误插结构，支持盲插与自校准，适用于空间受限、需频繁维护或高振动环境下的高可靠性板对板互连。

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