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型号： FW-09-05-L-D-400-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-400-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-400-180价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-400-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-400-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-400-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-400-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 等协议），400µm 焊盘间距与 180µm 触点间距保障高密度布线。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC 控制模块）中，实现主控板与传感器/IO 扩展板的刚性、低插拔力叠接，具备良好抗振性与长期接触稳定性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe 子系统）中，满足多层板精密堆叠需求，180µm 的超薄设计（L 型表示低剖面）便于空间受限的垂直互连。

- AI 边缘计算模组：在 AI 加速卡与载板之间提供稳定电源+信号复合连接（含电源引脚优化布局），支持热插拔兼容设计（需配合规范操作）。

该型号不含屏蔽罩，适用于非严苛 EMI 环境；其直角焊接结构（D = Dual-row, Through-hole or SMT 可选，此处为表面贴装型）、镀金触点（≥30µ″）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）确保在工业级应用中的可靠服役。实际选用需结合 PCB 堆叠高度（标称 9mm）、公母配对要求及信号完整性仿真验证。

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