【未分类_FW-09-05-L-D-390-160-P】封装/厂家_FW-09-05-L-D-390-160-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-05-L-D-390-160-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-05-L-D-390-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-390-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-390-160-P价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-390-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-390-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-390-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-390-160-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其精密接触设计和低串扰结构；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，连接图像处理板与传感器接口板，满足IEC 60601安规及EMI要求；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson、Intel NUC类）中CPU载板与AI加速子卡的堆叠互连，提供0.5mm间距、9排双列针脚（共144位），支持电源+信号混合传输；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现高重复精度的板卡快速更换与校准，390μm超低堆叠高度（L型）利于散热与多层堆叠布局。  

该器件采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积及高频性能的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题