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型号： FW-09-05-L-D-385-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-385-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-385-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-385-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-385-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-385-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-385-075-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部多层PCB堆叠，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）低串扰传输；  
2. 工业自动化与边缘计算：用于嵌入式AI加速卡、工控主板与扩展子板间的垂直互连，满足振动环境下的高可靠性锁扣（Locking）与抗松脱要求；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜主机中多层功能板（主控、图像处理、电源）的精密叠接，得益于其0.75mm超薄高度（385系列）和ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，有效抑制EMI，符合IEC 60601电磁兼容要求；  
4. 消费类高端设备：AR/VR头显、折叠屏终端等空间受限产品中，实现主板与显示模组、传感器板之间的高插拔寿命（≥500次）、零错位对接。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及双侧防误插导向结构，适用于-40°C~105°C宽温工作环境，特别适合对厚度、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的垂直堆叠架构。

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