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型号： FW-09-05-G-D-535-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-535-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-535-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-535-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-535-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-535-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-535-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端设备，如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及服务器背板中，实现多层PCB间的垂直/横向堆叠互连；  
2. 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等），常用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC载板与母板间互联；  
3. 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如医用影像设备、工业控制PLC主从模块），其带屏蔽罩（EP后缀表示Enhanced Shielding）、镀金触点（G表示Gold over Nickel）及抗振设计保障长期稳定接触；  
4. 可插拔与维护架构：0.5mm间距、65对双排针（065表示65位）、5.35mm堆叠高度（535）及自对准导向结构，便于模块化设计与现场更换，常见于电信设备子卡热插拔接口。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合Samtec指定压接工艺与PCB焊盘设计以确保信号完整性与机械耐久性。

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