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型号： FW-09-05-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-G-D-500-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频板之间的信号与电源传输；工业控制系统的多层PCB模块化堆叠（如主控板与I/O扩展板）；医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中需高可靠性、抗振动的紧凑型板间连接；以及测试测量仪器（ATE、示波器模块）中要求重复插拔、接触稳定且引脚数适中（9×5双排共45位）的可拆卸结构。该型号采用镀金触点（G）、直插式（D）焊接安装，间距0.050"（1.27mm），总高5.00mm，配175Ω阻抗控制设计，支持高速信号（如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1链路）的完整性传输，适用于需兼顾密度、信号质量与机械稳健性的中高频应用场合。

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