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型号： FW-09-05-G-D-473-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-473-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-473-125-A价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-473-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-473-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-473-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-473-125-A是Samtec Inc.推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的工业控制主板、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜控制器）、可穿戴设备等，凭借0.5mm间距、仅1.25mm超低堆叠高度（H=1.25mm）实现高效垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好阻抗控制，常用于FPGA/CPU载板与扩展子板间的中短距（≤50mm）互连，满足LVDS、USB 2.0等中速信号完整性要求；  
3. 模块化架构设计：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算模块、嵌入式AI加速卡中，作为可插拔功能子板（如接口卡、电源管理板）与主控板之间的可靠连接方案，便于维护与升级；  
4. 严苛环境应用：镀金触点与耐高温LCP材料外壳，支持-40℃～+105℃工作温度，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板叠层连接及部分军工/航天载荷板间互联（需结合具体可靠性认证）。  
该型号不适用于高频射频或大电流功率传输场景，主要面向中等速率、高密度、轻薄化板级互连需求。

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