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型号： FW-09-05-G-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-200价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机主控板）、微型医疗电子（内窥镜探头、植入式监测模块）等。

2. 高性能计算与通信模块：常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块、5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），得益于其低串扰设计和精密端子结构。

3. 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中实现多层PCB紧凑堆叠；亦用于工业PLC模块、边缘AI网关等需抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥50次）的场景。

4. 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、双排、400触点（2×200）、2.00 mm堆叠高度及表面贴装（SMT）结构，便于在原型验证板、夹层测试载具中实现快速模块化集成与更换。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体，兼具高频性能、机械稳定性与环保合规性（RoHS/REACH），专为高可靠性、高密度、高信号完整性需求的现代嵌入式系统而优化。

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