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型号： FW-09-05-G-D-333-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-333-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-333-100-P价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-333-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-333-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-333-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-333-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机及基站中主板与子卡（如FPGA载板、射频模块板）间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对传输（兼容PCIe、SATA等协议）。  
- 工业自动化控制板：在空间受限的PLC模块、运动控制器或HMI人机界面中，实现多层PCB间的垂直堆叠与可靠插拔连接。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对连接可靠性、抗振动及长期稳定性要求严苛的场景。  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展系统）中功能板卡与背板之间的可拆卸接口，便于维护与升级。  

该型号采用镀金触点（30μ"金）、带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55°C～+125°C，支持100次插拔寿命，适用于需频繁装配/返工的产线环境。其0.8mm端子间距、5.0mm堆叠高度及100位单排结构，兼顾高密度布线与机械鲁棒性，特别适合小型化、高可靠性嵌入式系统。

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