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型号： FW-09-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-F-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA/ASIC载板与夹层卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、100Ω受控阻抗设计及优化的信号完整性。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现紧凑型模块化堆叠（如CPU模块与I/O模块叠接），满足高振动环境下的可靠锁扣（Full-Actuation Positive Lock）和插拔耐久性（≥50次）。  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、多通道数据采集系统等需高可靠性、低串扰的模块间连接，其镀金触点（Au 1.27 µm）和UL94 V-0阻燃材料保障长期稳定运行。  
- 汽车电子（车载信息娱乐与ADAS域控制器）：在符合AEC-Q200预审要求的车载板级架构中，实现主控板与传感器处理板的垂直互联，支持-40°C～105°C工作温度范围。  
该型号带575 mil（≈14.6 mm）堆叠高度、9×5引脚阵列（45位）、双排直角焊接端子，适用于FR4 PCB，支持自动光学检测（AOI）及回流焊工艺。

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