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型号： FW-09-05-F-D-469-160-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-469-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-469-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-469-160-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-469-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-469-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-F-D-469-160-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如服务器主板与子卡（GPU加速卡、FPGA载板、PCIe扩展模块）、通信设备（5G基站基带板与射频板）、工业控制背板系统等；  
适用于空间受限且需可靠信号完整性传输的场景——该型号支持0.8mm间距、9行×5列触点（45位），带屏蔽设计（“F”表示带接地屏蔽层），可满足高速数字信号（如USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4部分通道）及中低速控制信号的稳定传输；  
“-TR”表示卷带包装，适合SMT自动化贴装；“P”代表镀金触点（≥1.27μm），保障长期插拔可靠性（典型寿命≥500次）；“-D-469”对应0.50mm端子高度与469mil（≈11.9mm）总高度，适配常见PCB堆叠间隙；  
广泛用于医疗成像设备（如CT/MRI模块化主板互联）、车载ADAS域控制器多板堆叠、以及测试测量仪器（ATE、示波器主板与采集子板）等对连接精度、抗振性与长期稳定性要求较高的领域。

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