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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-420-065-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-420-065-EP价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-420-065-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-420-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-420-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-05-F-D-420-065-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、9×5(共45位)双排针脚设计,带防误插导向结构(F = Full Guide),直插式(D = Dual-Contact, Vertical)、带接地屏蔽(EP = Enhanced Shielding),总高仅6.5mm,支持高速信号传输(可达10+ Gbps),具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板间的紧凑互连; - 工业与医疗电子:空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机、边缘AI推理终端中主板与功能子板的可靠堆叠连接; - 消费电子与嵌入式系统:折叠屏手机/平板的多层PCB堆叠、无人机飞控系统中主控板与传感器板的轻薄化对接; - 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能模块(如雷达处理单元与电源管理板)间的耐振动、高可靠性垂直互连。 其镀金触点(420µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准的环保设计,确保在严苛环境下的长期稳定运行。适用于需高频信号完整性、小体积、可热插拔维护及高组装精度的精密板对板堆叠场景。