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  • 型号: FW-09-05-F-D-363-125-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-363-125-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-363-125-A价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-363-125-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-363-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-363-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-F-D-363-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高密度小型化电子设备,如5G通信基站模块、边缘计算终端、工业PLC控制器及嵌入式AI加速卡,用于实现主板与子板(如FPGA载板、电源管理板或传感器扩展板)之间的垂直堆叠互连;  
在空间受限的医疗设备(如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模组)中,提供稳定、低串扰的高速信号传输(支持高达16 Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2);  
适用于需要频繁插拔维护或模块化升级的场景,如测试测量仪器(ATE夹具、自动校准模块)和军工航电系统中的可更换功能板卡。  
该型号具备125Ω受控阻抗、带屏蔽罩(D系列)、镀金触点(363”指接触长度363微英寸)、无铅RoHS合规,并支持10万次插拔寿命,确保长期可靠性和信号完整性。其“F”型(Female Receptacle)设计常作为固定侧安装于主PCB,“363-125-A”编码表明采用125μm镀层厚度与特定压接/焊接工艺适配,适用于回流焊组装。
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