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型号： FW-09-05-F-D-350-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-350-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-350-200-A价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-350-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-350-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-350-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-F-D-350-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或部分 Micro-Ribbon 系列衍生设计），适用于紧凑型垂直或夹层式互连场景。其关键参数（如09×05引脚阵列、350μm触点间距、2.00mm堆叠高度、带锁扣与屏蔽选项）表明其专为高性能、空间受限的电子系统设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——5G小基站、光模块载板与主控板间的高速信号（支持10–28 Gbps差分对）与电源混合传输；  
✅ 工业自动化控制器——PLC模块、I/O扩展板与CPU主板之间的可靠、可插拔叠接，耐振动、抗EMI；  
✅ 医疗成像设备——内窥镜处理器、超声前端板与主处理板的紧凑堆叠，满足低剖面（≤2.0 mm）及无铅回流焊要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——在严苛环境（宽温、冲击/振动）下实现模块化板级互连，支持高可靠性焊接与机械锁紧；  
✅ 新能源BMS与车载域控制器——电池管理单元与主控板间的数据（CAN、SPI）及高压采样信号隔离传输（需配合对应绝缘设计）。

该型号具备双触点结构、镀金接触面及优化阻抗控制，兼顾电气性能与机械鲁棒性，适用于需频繁维护、模块升级或热插拔设计的中高端嵌入式系统。

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