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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-600-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-600-100价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-600-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-600-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站(pico/femto cell)内部多层PCB堆叠,实现紧凑空间内高速信号(支持10+ Gbps差分传输)与电源的垂直互连。 - 工业自动化控制器:用于PLC模块化设计中,将主控板与I/O扩展板可靠叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工业环境。 - 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中,连接主处理板与传感器接口板,满足低EMI、高信号完整性要求。 - 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe/AXIe子系统)的背板互连方案,支持热插拔与精准定位(±0.05 mm),便于快速维护与升级。 该型号采用镀金触点、双排针脚(09×04)、6.00 mm堆叠高度(D=600)、1.27 mm间距,带防误插导向结构及接地屏蔽设计,适用于-40℃~105℃工作温度范围,广泛服务于对可靠性、小型化和高频性能有严苛要求的高端电子设备。