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型号： FW-09-04-L-D-584-126
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-584-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-584-126价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-584-126封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-584-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-584-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-L-D-584-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、9×4（共72位）针脚布局，间距0.8 mm，带锁扣结构与屏蔽设计（“D”表示带接地屏蔽，“L”表示低侧高，典型高度约5.84 mm），支持高速信号传输（可达10+ Gbps），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠；  
• 医疗成像系统——用于CT/MRI设备中多层PCB之间的高可靠性、低串扰连接；  
• 航空航天与军工电子——满足振动、温度循环及电磁兼容性（EMC）严苛要求的加固型板间互连；  
• AI边缘计算模块——在AI加速卡与载板之间提供稳定、可插拔的高引脚数接口，支持热插拔设计（需配合对应插座使用）。

其“584”代表标称叠高5.84 mm，“126”为特定端子镀层/材料代码（通常为镍钯金镀层），确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。适用于需要高密度、高信号完整性及机械鲁棒性的垂直堆叠架构。

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