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型号： FW-09-04-L-D-520-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-520-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-520-190价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-520-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-520-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-520-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-520-190 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.2或SATA等协议需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于紧凑型PLC主控板与I/O扩展板间的可靠堆叠连接，适应振动环境与频繁插拔要求；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现传感器板与处理板的高精度、低串扰垂直互联；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器中CPU模块与AI加速卡（如FPGA或ASIC载板）的紧凑型堆叠，利用其0.5mm间距与19mm叠接高度（520–190表示叠高19.0mm，触点数52×2）平衡空间与性能；  
- 测试测量仪器：模块化架构中快速更换功能子板（如ADC/DAC板），依赖其精密导向结构与100+次插拔寿命保障重复精度。  

该型号具备抗侧向偏移设计、镀金触点（≥30μin）及UL94 V-0阻燃外壳，适用于需高可靠性、小体积及中等速（≤16 Gbps/lane）数据传输的严苛场景。

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