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型号： FW-09-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或Micro-Fit®衍生设计），专为紧凑型垂直或直角堆叠应用优化。其关键参数（如0.09"（2.29 mm）间距、4排、350 mil（8.89 mm）堆叠高度、75 mil（1.91 mm）端子长度）表明其适用于空间受限、需可靠信号完整性与中等电流传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直互连，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足低剖面、EMI可控及RoHS/无卤要求；  
- 通信与网络设备：小型基站基带板与射频板间互联，支持高速数字信号（≤3 Gbps，依赖布线与阻抗匹配）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板间的可插拔堆叠，便于现场维护与升级；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展子板（如传感器/接口板）的紧凑堆叠。

该型号采用镀金触点、自对准结构及防误插设计，确保多次插拔（≥500次）后的接触稳定性，适用于-40°C～+105°C宽温环境。不推荐用于高频射频（>6 GHz）、大功率电源主干或严苛户外暴露场景。实际选型需结合PCB叠层、热管理及信号完整性仿真验证。

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