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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-320-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-320-200价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-320-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-320-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-320-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-04-L-D-320-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度(320μm触点行程 + 200μm压缩余量)和0.5mm间距,支持高I/O密度垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主处理器板之间的高速背板连接。 - 可插拔/可维护架构:采用双触点(Dual Beam)接触设计与20N典型保持力,适用于需频繁插拔的测试治具、模块化计算平台(如COM-HPC载板接口)及现场升级场景。 - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示模组的板间连接,或航天电子设备中抗振动叠层互连。 该型号不带屏蔽壳,适用于非EMI敏感中低速场景;若需EMI防护,Samtec建议搭配同系列屏蔽罩(如SHLD系列)。整体以高可靠性、小尺寸和易装配性,服务于高端电子设备的轻薄化与模块化发展趋势。