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型号： FW-09-04-L-D-315-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-315-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-315-150价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-315-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-315-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-315-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-L-D-315-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其仅1.5 mm超低堆叠高度（315 µm触点+150 µm公差设计）和0.8 mm间距，可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速信号应用：支持高达25 Gbps的PAM4数据速率（经SI验证），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中FPGA与载板间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
- 高可靠性环境：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在轻微板弯/热变形的场景（如测试治具、可重构子系统）；  
- 空间受限的模块化设计：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等小型计算机模块（SOM）与载板间的对接，满足JEDEC MO-277兼容性要求。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感的中短距互连（≤10 cm），强调机械稳健性与信号完整性平衡。

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