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  • 型号: FW-09-04-L-D-276-079
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-276-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-276-079价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-276-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-276-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-276-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-L-D-276-079 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Header/Receptacle组合),采用直角插拔设计(L型),带276个信号位(0.050" / 1.27mm间距)、79对差分对支持,具备阻抗控制与EMI优化特性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子系统,如:  
- 高速通信设备(5G基站基带板与射频模块间的互连);  
- 数据中心服务器/交换机中CPU、FPGA或ASIC载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接;  
- 医疗影像设备(如CT/MRI主控板与传感器接口板的紧凑型高速数据传输);  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构,支持PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5等高速协议;  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块,满足振动、温度循环及高可靠性(如MIL-STD-810/IPC-6012)要求。

其D型(Dual-Row, Staggered Contact)结构与276–079(即2×138引脚,含接地屏蔽设计)配置,有效抑制串扰并提升电源完整性,适用于需千兆级数据吞吐与长期稳定运行的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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