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型号： FW-09-04-L-D-257-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-257-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-257-140价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-257-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-257-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-257-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-L-D-257-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.1）对阻抗连续性和串扰抑制的要求；  
2. 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的便携式诊断设备、边缘AI推理模组、PLC控制器等，凭借0.8mm间距、4排针、9×4结构及140Ω端接电阻（型号后缀“140”表征140Ω受控阻抗设计），实现高可靠性信号完整性；  
3. 航空航天与测试测量：在空间受限的航电模块或ATE（自动测试设备）夹具中，作为可插拔、耐振动的刚性板间互连方案，支持-55℃~+125℃宽温工作；  
4. 消费电子原型开发：常用于FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、传感器集线板）间的垂直/夹层堆叠，便于模块化升级与热管理布局。  
该型号带“L”表示长引脚（Long Lead）增强插拔寿命，“D”代表双排接触+屏蔽结构，“257”指2.57mm堆叠高度，兼顾机械稳定性与低剖面需求。需配合Samtec专用压接工艺及PCB焊盘设计规范使用，以确保信号完整性和长期连接可靠性。

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