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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.50 mm间距,支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连; - 高速数字信号传输:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡之间的可靠信号与电源连接; - 可插拔/可维护架构:常用于需频繁拆装或现场升级的设备中(如通信基站基带板与射频板间接口、模块化工控背板),其直插式(L型接触)、双触点结构提供优异的机械稳定性与插拔寿命(≥500次); - 严苛环境适应性:符合RoHS标准,工作温度范围广(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。 该型号不带屏蔽与锁扣机构,适用于对EMI要求不高但强调轻薄、高密度和成本效益的中速应用场合。