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型号： FW-09-04-L-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-200-130价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0、USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：用于多层背板堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），提供稳定可靠的机械锁紧与电气连接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗成像系统：在CT或MRI设备的紧凑型子系统中实现高引脚数（9×4=36位）、小间距（0.8 mm）的板间互联，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 嵌入式计算模块：如COM Express 或 SMARC 模块与载板之间的对接，支持盲插设计（D型导向结构）及130 Nm保持力，确保长期插拔可靠性；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS/无卤素、工作温度-55℃~+125℃、抗冲击/耐振动等特性，适用于机载计算机、雷达前端等严苛场景。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及200μm行程设计，兼顾插拔手感、接触稳定性和高频性能（典型插入损耗＜1.5 dB @ 10 GHz），适用于对密度、可靠性和信号质量均有较高要求的中高端电子系统。

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