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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-132-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-132-160价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-132-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-132-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-132-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-132-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、9×4双排针脚布局(共72位),带屏蔽罩(“D”表示带金属屏蔽壳)、直插式(L型)、镀金触点,额定电流0.5A/端子,支持132–160次插拔寿命。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其低串扰屏蔽设计保障信号完整性; ✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或I/O模块中实现主控板与扩展板间的可靠垂直互连; ✅ 医疗成像设备——用于MRI或超声前端处理板与FPGA载板的堆叠连接,满足EMI敏感环境的屏蔽要求; ✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温(-55°C ~ +125°C)、抗振动及高可靠性特性,适用于机载计算模块堆叠; ✅ AI边缘服务器——在多GPU加速卡与主板之间提供稳定、可热插拔(配合配套插座)的短距堆叠接口。 其1.60 mm超薄高度(含屏蔽壳)特别适合空间受限的多层PCB堆叠设计,且符合RoHS与无卤素标准,适用于对尺寸、EMI和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。