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  • 型号: FW-09-04-G-D-620-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-620-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-620-090价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-620-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-620-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-G-D-620-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-620-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备,如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、AR/VR头显等,实现主板与副板(如摄像头模组板、传感器板、显示屏驱动板)之间的垂直或水平堆叠连接。  
- 高速信号传输场景:该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化叠层设计),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口,常见于高端工业相机、医疗内窥镜、5G小基站基带板间互联。  
- 高可靠性嵌入式系统:具备抗振动、耐插拔(≥50次)、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)特性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS域控制器中PCB模块间的刚性叠接。  
- 模块化设计与可维修架构:便于实现功能子板(如射频模块、电源管理模块)的快速更换与升级,常见于测试仪器、边缘AI计算模块及FPGA载板系统中。  

注:型号后缀“620-090”表明其为0.50 mm间距、9×2(共18位)双排、带接地屏蔽结构、直插式(G)、带定位柱(D)的版本,适用于0.8–1.0 mm板厚组合,确保精准对准与EMI抑制。
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