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型号： FW-09-04-G-D-584-126
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-584-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-584-126价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-584-126封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-584-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-584-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-584-126 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、仅5.84mm堆叠高度（含公母端）实现高密度垂直互连；  
- 高速数字系统信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板间的高速SerDes通道连接；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排、9×4（共72位）针脚布局及可靠锁扣结构，适用于需频繁插拔的测试治具、模块化电源管理单元（PMU）或可更换功能子板；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  
该型号特别强调低串扰设计与阻抗连续性控制，适用于高速、高可靠性、小体积的板级垂直堆叠需求。

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