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型号： FW-09-04-G-D-375-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-375-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-375-200价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-375-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-375-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-375-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-G-D-375-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：9×4（36位）引脚布局、0.050"（1.27 mm）间距、375 mil（9.53 mm）堆叠高度、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），以及200 µin（约5 µm）金层厚度，支持高速信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制领域中多层PCB模块化架构（如PLC主控板与I/O扩展板间的垂直互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需频繁维护或升级的可拆卸功能板；  
- 高性能计算模块（如AI加速卡与载板）间短距、高引脚数、抗振动的刚性连接；  
- 航空航天与测试测量仪器中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、耐热循环与低接触电阻的板级堆叠方案。

其屏蔽结构（内置接地引脚）有助于抑制串扰与EMI，适用于≤1 Gbps单端或更高速率差分信号传输（配合阻抗控制设计）。不推荐用于高振动无锁扣场景，需配合Samtec指定压接工艺及配套压接工具确保长期可靠性。

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