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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-371-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-371-120价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-371-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-371-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-G-D-371-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-G-D-371-120 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形结构与金手指接触设计,带接地屏蔽和双排直插式(Gull Wing)引脚。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输,满足低串扰与阻抗控制需求; - 高端计算与AI加速卡:在GPU/CPU子板与主载板之间实现高引脚数(如9×4=36位+接地/屏蔽)垂直堆叠,节省PCB空间并提升散热效率; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接多层功能子板(图像处理、传感器接口、电源管理),兼顾信号完整性与机械稳定性; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或边缘计算模块中实现模块化堆叠设计,支持热插拔兼容性与长期振动环境下的可靠接触; - 消费电子原型开发:适用于FPGA开发板、评估套件的可拆卸板间连接,便于硬件迭代与功能验证。 该型号具备120Ω特性阻抗优化、-40℃~105℃宽温工作范围及UL 94 V-0阻燃等级,适用于对空间、信号质量与可靠性要求严苛的嵌入式系统。