【未分类_FW-09-04-G-D-292-138】封装/厂家_FW-09-04-G-D-292-138中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-G-D-292-138

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-G-D-292-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-292-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-292-138价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-292-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-292-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-292-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-292-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站主控板、网络交换模块中，用于实现多层PCB（如夹层卡、载板与子卡）间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠信号传输的场景中（如便携式超声设备、PLC扩展模块），提供稳固的机械锁扣与抗振动性能；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的标准化接口，便于快速组装与维护；  
- 边缘AI计算模块：适配FPGA或AI加速卡与载板之间的高速并行接口（支持LVDS、PCIe Gen3等低速至中速信号），其0.50 mm间距、4排针脚（9×4结构）、带接地屏蔽设计有助于降低串扰与EMI。  
该型号采用镀金接触面、高温热塑性外壳（UL94 V-0），工作温度范围-55°C～+125°C，适用于严苛环境；D型键合与292系列防误插结构确保盲插可靠性。不适用于高频射频或单通道>16 Gbps的超高速串行应用。

产品参数图文手册常见问题