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型号： FW-09-04-G-D-235-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-235-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-235-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-235-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-235-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-235-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-G-D-235-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化工业控制器、便携式医疗设备（如超声探头、内窥镜成像模块），利用其0.75mm超低堆叠高度与2.35mm总高度实现紧凑垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于服务器刀片、AI加速卡、FPGA开发板等需多层PCB间高速信号传输的场景；  
3. 高可靠性要求领域：采用镀金触点与双梁接触结构，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载控制单元等严苛环境；  
4. 模块化设计应用：支持盲插与自校准导向设计，便于现场可更换子板（如传感器模组、电源管理板）的快速装配与维护。  
该型号为带接地屏蔽（G）、直角焊接（D）、带ES（Enhanced Shielding）版本，特别适用于需抑制串扰与EMI的高频混合信号系统（如雷达前端、毫米波通信模块）。

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