【未分类_FW-09-04-G-D-230-080】封装/厂家_FW-09-04-G-D-230-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-G-D-230-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-G-D-230-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-230-080价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-230-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-G-D-230-080 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、LVDS等协议）。  
- 工业自动化：用于PLC模块化扩展、HMI人机界面与主控板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐温（-40°C ~ +105°C）特性，满足工业级可靠性要求。  
- 医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜主机、可穿戴监测终端中实现多层PCB的精密堆叠，节省空间并保障信号完整性。  
- 消费电子与嵌入式系统：适用于高端平板电脑、AR/VR头显、边缘AI计算模组等对厚度敏感（总高仅8.0mm）、需频繁插拔（额定寿命≥500次）的应用场景。  
该型号采用镀金触点（30μ″ Au over Ni）、磷铜端子，支持0.8mm间距、9×4（36位）信号通道，带接地屏蔽结构，有效抑制串扰；D型编码+防误插设计提升装配安全性。广泛用于需高可靠性、小体积、可维护性板级堆叠的中高端电子产品中。

产品参数图文手册常见问题