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型号： FW-09-04-G-D-214-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-214-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-214-138价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-214-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-214-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-214-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-G-D-214-138 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高引脚数信号传输（如SPI、I²C、UART及部分高速差分对）。  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或网络交换机子卡中实现多层PCB间的稳定互连，满足-40°C至+105°C宽温工作需求。  
- 医疗电子设备：应用于便携式诊断仪、内窥镜图像处理板等空间受限场景，凭借0.8mm间距、138位双排结构和镀金触点（厚度≥30µin）保障长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如Jetson或Raspberry Pi兼容载板）中作为CPU核心板与功能扩展板的堆叠接口，支持盲插导向设计（含定位柱）提升装配精度。  

该型号采用耐高温LCP绝缘体、磷青铜端子，符合RoHS/REACH，适用于需高密度、高可靠性、免焊接（压接式）安装的垂直堆叠应用，不适用于高频射频或大电流（额定电流≤0.5A/针）场景。

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