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  • 型号: FW-09-04-G-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-G-D-200-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、服务器主板与扩展卡之间的垂直/侧插互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面或多层PCB堆叠结构中,实现可靠、可插拔的模块化连接。  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜控制主机等空间受限设备,利用其0.5mm间距、200mil(5.08mm)堆叠高度及镀金触点,确保长期插拔寿命与信号完整性。  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块、雷达子系统等需耐振动、抗冲击的严苛环境(符合RoHS及部分MIL-STD兼容性要求)。  

该型号采用针脚式(Pin Header)+ 插座式(Socket)配对结构,带防误插键位与自对准导向设计;“G”表示镀金触点(≥30μin)、“D”代表双排直角焊板结构、“200-100”对应2.00mm行距与1.00mm列距,支持高达10A/接触点电流及>1GHz信号带宽。适用于回流焊工艺,广泛用于需要高可靠性、小体积和可维护性的垂直堆叠架构中。
产品参数 图文手册 常见问题
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