图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现PCB间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:该型号支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于中低速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分高速接口(如USB 2.0、PCIe Gen1),常见于通信模块、嵌入式计算模块(如COM Express载板与底板间互联); 3. 可插拔/可维护结构设计:采用无焊压配式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)方式,便于模块化装配与现场更换,广泛用于需频繁升级或维修的军工、航空航天电子子系统; 4. 高可靠性环境:具备良好抗振动与耐热性能(工作温度-55℃~+125℃),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。 注:FW-09-04-F-D-425-065 中“425”表示0.425英寸(10.795 mm)堆叠高度,“065”指0.065英寸(1.651 mm)端子间距,共9×4=36位,双排直角插头设计,适配高密度布板需求。实际应用需结合机械公差、信号完整性仿真及PCB叠层设计综合评估。