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型号： FW-09-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-F-D-350-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为精密电子系统设计。其关键参数包括：9排×4列（36位）信号触点、0.050"（1.27mm）间距、350μin金镀层、65Ω阻抗优化设计，支持高速信号传输（可达数Gbps），并具备优异的机械稳定性与插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现紧凑可靠的堆叠连接；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中（如运动控制卡+I/O扩展卡）提供抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）的稳定接口；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT的信号处理板堆叠，依赖其低误码率与EMI抑制特性保障数据完整性；  
- 航空航天嵌入式系统：因符合RoHS/无卤素标准，且通过IPC-6012 Class 2认证，适用于空间受限、高可靠性要求的机载电子模块。

该型号支持表面贴装（SMT）工艺，配合精密导向结构（如侧向导引槽），确保±0.1mm高精度对准，适用于自动化大规模生产。

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