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型号： FW-09-04-F-D-315-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-315-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-315-180价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-315-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-315-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-315-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-F-D-315-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及通信基站基带板等，实现两块PCB的垂直或夹层式精密堆叠。  
- 高速数字信号互联：支持高达25 Gbps（依布线与端接优化）的数据传输速率，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）。  
- 可热插拔/模块化架构：凭借其双排针设计（0.050" pitch）、牢固的三点接触端子及180°直角焊料端接（D = SMT, 315 = 3.15 mm height），广泛应用于需现场更换或升级的模块化子系统，如测试仪器功能板、边缘计算扩展卡。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制器等中等可靠性场景（非车规级，但具工业级稳定性）。  

注：该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/密封型，故不推荐用于户外暴露或高湿高尘核心区域。实际选型需结合叠高公差、PCB厚度匹配（推荐1.6 mm板厚）及信号完整性仿真验证。

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