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型号： FW-09-03-LM-D-235-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-LM-D-235-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-LM-D-235-160-P价格参考。SAMTECFW-09-03-LM-D-235-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-LM-D-235-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-LM-D-235-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-LM-D-235-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 和 SATA 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制和串扰抑制设计）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能模块（如 FPGA 载板+IO扩展板）、紧凑型工控主板堆叠，满足高振动环境下的可靠锁扣与抗振要求（LM 系列具备双点锁定机制）。  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限场景中，实现多层 PCB 的垂直/直角堆叠（0.8mm 超薄端子高度 + 2.0mm 连接高度），兼顾散热与维修性。  
- 汽车电子域控制器：符合 AEC-Q200 预兼容设计，适用于 ADAS 域控制单元中主控板与传感器接口板的可分离式连接，便于产线分板装配与后期升级。  
该型号支持 9×3（27位）信号+电源组合，带 160µin 金镀层触点、235N 插拔力及 1000 次耐久寿命，适用于需高频信号完整性、高可靠性及小尺寸集成的严苛嵌入式互连场景。

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