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型号： FW-09-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-300-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用包括：  
1. 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠，支持信号与电源双路传输；  
2. 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的板对板连接，具备良好抗振性与插拔耐久性（通常≥500次）；  
3. 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的可靠互连，满足低剖面（0.65mm接触高度）与高可靠性要求；  
4. 消费电子：高端平板电脑或折叠屏设备的主板与副板（如触控/显示驱动板）间空间受限区域的垂直连接；  
5. 汽车电子：ADAS域控制器内不同功能子板（如传感器接口板与主处理器板）的车载级互连，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证）。  

该型号采用镀金接触端子、L型引脚设计（L=Long tail），支持3.0mm板间距，0.65mm超薄接触高度，适用于0.8–1.6mm厚度PCB，兼容回流焊工艺，适合自动化贴装。注意：实际应用中需严格遵循厂商推荐的PCB开孔尺寸、压接公差及装配力度，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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