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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-295-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子系统:适用于空间受限的通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)、服务器主板与扩展卡之间的垂直或夹层互连; 2. 工业控制与医疗设备:在紧凑型PLC模块、便携式超声设备中实现多层PCB间的可靠信号与电源传输,支持高速差分对(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议); 3. 测试与测量仪器:用于模块化测试平台(如ATE系统)中可插拔功能子板与主控板的快速对接,便于维护升级; 4. 航空航天与车载电子:凭借其0.8mm间距、双排针设计及抗振动结构(含定位柱与锁扣),满足严苛环境下的长期稳定连接需求。 该型号支持65对信号(含接地优化)、额定电流0.5A/线,工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,特别适合需兼顾高频性能、机械鲁棒性与小型化的嵌入式系统集成。