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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-286-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-286-075价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-286-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-286-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-286-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-286-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列,专为紧凑型垂直或夹层式互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口,利用其0.8mm间距与优化信号完整性支持高达28 Gbps的差分速率(兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等)。 - 工业与医疗电子:用于小型化嵌入式系统(如便携超声设备、内窥镜图像处理模块),满足高可靠性、抗振动及有限空间下的稳定堆叠需求。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中实现可插拔的子板堆叠,便于功能扩展与快速维护。 - 航空航天与国防:适用于加固型计算模块(如VPX/VME架构)、雷达前端控制板间的轻量化、抗冲击板间连接。 该型号采用镀金触点、L型接触结构及286个信号位(含接地屏蔽),支持75mm最大叠接高度(含公差),工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连。