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型号： FW-09-03-L-D-255-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-255-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-255-100-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-255-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-255-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-255-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-255-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高可靠性板间互连特征）。该型号为双排、9×2（共18位）引脚，垂直叠接式（L型弯脚），带255μm（0.010"）间距、100Ω差分阻抗优化设计，支持10+ Gbps高速信号传输，并具备防误插、抗振动及可选屏蔽结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板与主控板之间的紧凑型高速互连；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算网关中实现CPU模块与I/O扩展板的可靠堆叠连接；  
• 医疗成像设备——用于CT/MRI子系统中FPGA处理板与传感器接口板间的低噪声、高完整性信号传输；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——满足MIL-STD-810G抗冲击/宽温（-55℃~+125℃）要求的加固型板对板互联；  
• 测试测量仪器——在高密度PXIe或自定义载板架构中提供可插拔、易维护的模块化堆叠方案。  

其“-P”后缀通常表示镀金触点（≥30μ″ Au over Ni），确保长期插拔寿命与接触稳定性，适用于需频繁维护或高可靠性要求的场景。

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