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型号： FW-09-03-L-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-250-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：9排×3列（27位）双排针/插座结构、0.050"（1.27 mm）间距、标称叠高2.50 mm（兼容±0.15 mm公差）、带接地屏蔽（ES后缀）及锁扣设计，支持高达6.5 A/触点的电流和高速信号传输（支持USB 3.1、PCIe Gen3等）。

该型号典型应用于对空间、EMI抑制与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的垂直/直角堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）内多层PCB间的紧凑型信号与电源传输；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或光模块载板中FPGA/CPU载板与接口子板的高完整性互连；  
- 航空航天与国防领域加固型计算平台的抗振动、抗冲击板级堆叠方案（得益于其机械锁扣与屏蔽结构）。  

其ES（Electrostatic Shielding）特性可有效降低串扰与电磁辐射，满足Class B EMC要求；250℃回流焊兼容性支持自动化贴装。不适用于大功率供电或高频射频主通道，主要承载数字控制信号、低速模拟及中速串行数据（≤10 Gbps）。

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