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型号： FW-09-03-L-D-236-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-236-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-236-137价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-236-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-236-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-236-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-236-137 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现高速数字信号（如PCIe、USB 3.0）的短距互连，具备优异的阻抗匹配与EMI抑制特性；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限场景，满足高可靠性与无铅合规（RoHS）要求；  
- 汽车电子：适配ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠，工作温度范围宽（-40°C ~ +105°C），通过AEC-Q200预兼容测试；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的精密对接，0.5mm间距、36位双排结构支持高引脚数与低插拔力需求。  

该型号采用镀金接触件、L型焊盘设计及236mil（6.0mm）堆叠高度，兼具机械稳固性与可重复插拔性（≥500次），适用于自动化SMT贴装，广泛服务于对空间、信号完整性与长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

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