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型号： FW-09-03-L-D-235-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-235-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-235-160价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-235-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-235-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-235-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-235-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控主板与扩展子板间的可靠叠接，在振动、温变环境下保持稳定电气连接（工作温度-55°C至+125°C）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求（符合IEC 60601安全标准）。  
- 航空航天与国防电子：在机载航电模块、相控阵雷达收发单元中实现轻量化、高抗振的板间互连，通过了MIL-STD-202/810相关测试。  

该型号采用镀金铍铜端子、L型插拔结构（正向插接）、235µm触点间距、160个信号位（9×18+2电源），支持0.5mm板间叠高（可选配不同高度垫片），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和信号完整性表现，适用于需高频响应、空间受限且长期免维护的严苛场景。

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